江苏泽辉镁基新材料科技有限公司
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在追求高效、节能、环保的当下，高导热材料的研究与应用成为科技发展的重要方向。球形氧化镁，作为一种新型的高导热材料，凭借其独特的形态和优异的性能，正在逐步改变高导热材料的市场格局。
提升热界面材料的性能：在电子设备的散热系统中，热界面材料是连接芯片与散热器之间热量传递的桥梁。传统聚合物基体如环氧树脂、硅脂等导热系数低，无法满足快速传热的需求。球形氧化镁作为导热填料，可以显著提高热界面材料的导热性能，降低界面接触热阻，提升散热效率。
优化复合材料结构：球形氧化镁的球形结构使其在复合材料中具有更好的分散性和均匀性，能够形成有效的导热网络。这不仅提高了复合材料的整体导热性能，还减少了因局部过热而产生的热应力集中现象，延长了材料的使用寿命。
拓展应用领域：除了传统的电子元器件、LED照明等领域外，球形氧化镁还在热交换器、高温绝缘等领域展现出广阔的应用前景。其优异的导热性能和绝缘性能使得球形氧化镁成为这些领域中的理想选择。
团聚与分散性问题：氧化镁粒子与有机树脂基体界面间相容性差，易导致团聚现象。通过表面改性技术，如使用硅烷偶联剂等表面改性剂，可以改善氧化镁粉体与高分子基体的界面相容性，提高其在高分子基体中的分散性。
提高填充率与导热性能：通过优化制备工艺和复配工艺，如采用不同颗粒大小级配、不同形貌的复配方法，可以提高球形氧化镁在复合材料中的填充率和导热性能。
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